動態(tài)分析技術(shù)（程序升溫技術(shù)）作為一種原位表征技術(shù)，可以在反應(yīng)或接近反應(yīng)的條件下有效的研究催化過程，是催化劑表征的一種常用手段。程序升溫技術(shù)指的是當(dāng)固體物質(zhì)或預(yù)吸附某些氣體的固體物質(zhì)在載氣流中以一定的升溫速率加熱時，檢測流出氣體組成和濃度的變化的一種技術(shù)。主要包括程序升溫脫附（TPD)，程序升溫還原（TPR）、程序升溫氧化(TPO)以及脈沖吸附等研究。

1. 程序升溫脫附（TPD）原理是先讓固體進(jìn)行活化，一般是200-400℃氦氣吹掃的條件下，除去樣品所含水分以及其他吸附質(zhì)。比如，酸吸附一些堿性分子（吡啶或者NH3）至飽和，然后低溫加熱出去物理吸附的堿分子，余下的就是化學(xué)吸附的堿性探針分子。繼續(xù)升高溫度，當(dāng)吸附質(zhì)被提供的熱能所活化至足以克服逸出所需要的能量時就會產(chǎn)生脫附。吸附質(zhì)脫附的難易程度主要取決于吸附鍵的強(qiáng)度。由于固體酸催化劑的活性來源于其結(jié)構(gòu)中的酸性位，表征其催化劑的酸密度，酸強(qiáng)度，以及強(qiáng)度分布，對于催化劑設(shè)計、活性評價和應(yīng)用均具有參考價值。

2. 程序升溫還原（TPR）是一種在等速升溫的條件下進(jìn)行的還原過程。在升溫過程中如果樣品發(fā)生還原，氣相中的氫氣濃度隨溫度變化而發(fā)生濃度變化，把這種變化過程記錄下來就得氫氣濃度隨溫度變化的TPR圖。常用的還原劑是氫氣（5%或者10%氫氣跟氬氣或者氮氣的混合氣體）。每一個TPR的峰一般代表著催化劑中一個可還原的物種，其最大值對應(yīng)的溫度稱為峰溫（TM），TM的高低反映了催化劑上氧化物種被還原的難易程度，對應(yīng)的峰面積正比于該氧化物的物量的多少。TPR的研究對象是負(fù)載或者非負(fù)載的金屬或者金屬氧化物催化劑。通過TPR實驗可以獲得金屬價態(tài)變化、兩種金屬間的相互作用、金屬氧化物跟載體間的相互作用，氧化劑還原反應(yīng)的活化能等信息。推斷催化劑的失活原因，確定合理的再生溫度。

3. TPO催化劑在完成TPR還原之后重新被氧化，確定被重新氧化部分占總共被還原部分的比例，用這個比例來反映催化劑的循環(huán)氧化還原性能。

5. 脈沖化學(xué)吸附是通過測量反應(yīng)氣的吸附量來計算樣品的金屬分散度、活性（金屬）表面積和晶體的尺寸（微晶粒度）。一定體積的分析氣體被多次注入到樣品管中，分析氣體與活性金屬中心發(fā)生化學(xué)吸附，記錄信號變化，當(dāng)吸附飽和后停止實驗。舉例說明：氫在Pt上呈原子態(tài)吸附，所以被消耗的氫原子數(shù)等于催化劑表面活潑金屬Pt的原子數(shù)（不同的金屬對于H2,CO等氣體具有明確的選擇性和計量關(guān)系）。通過計算Pt金屬占催化劑的含量百分比，根據(jù)測試取樣的樣品量計算出來Pt的實際原子個數(shù)，通過氫氣的消耗量來計算表面Pt原子占總Pt的含量百分比。